配资乐方正科技申请印制电路板表面厚金属层加工方法专利, 解决现有技术加工效率低的问题

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板表面厚金属层加工方法及印制电路板”的专利配资乐配资乐，公开号CN120264619A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种印制电路板表面厚金属层加工方法，方法包括：在印制电路板的表面覆涂阻焊油墨，形成阻焊油墨层；通过光学曝光显影处理，去除阻焊油墨层上目标区域的阻焊油墨，再对阻焊油墨层进行固化处理；在阻焊油墨层表面覆涂流动性保护物，对阻焊油墨层表面进行流动填平处理，形成平整的临时保护层，再去除临时保护层上目标区域的流动性保护物；在临时保护层的表面贴覆干膜，形成干膜层；通过光学曝光显影处理，去除干膜层上目标区域的干膜；在目标区域进行金属层制作，以在印制电路板表面上的目标区域形成金属层；去除干膜和临时保护层。

天眼查资料显示，珠海方正科技高密电子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目32次，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可48个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界配资乐

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